Základné funkcie a kľúčové aplikácie

Inertná ochrana (antioxidácia/prevencia vlhkosti): Chemicky stabilný dusík izoluje kyslík a vlhkosť, čím zabraňuje oxidácii alebo kontaminácii citlivých materiálov, ako sú kremíkové doštičky, kovové spoje a fotorezisty. Typické scenáre zahŕňajú: skladovanie/prepravu plátku, nanášanie fotorezistom, nanášanie tenkých vrstiev CVD/ALD, rýchle tepelné žíhanie (RTA) a spájanie drôtov.

Riadenie procesu a nosný plyn: Pôsobí ako nosný plyn na prepravu prekurzorov a zabezpečuje ich rovnomerné dodávanie do reakčnej komory. Slúži tiež ako riediaci alebo podkladový plyn na stabilizáciu plazmy, reguláciu reakčných rýchlostí a zvýšenie jednotnosti tenkého filmu, ako aj presnosti profilu leptania. Typické scenáre zahŕňajú: CVD/ALD, plazmové leptanie a iónové implantačné pufrovanie.

Čistenie a čistenie: Dôkladne odstraňuje zvyškové látky z komôr zariadení a potrubí, aby sa zabránilo krížovej kontaminácii. Okrem toho udržiava pretlak v čistých priestoroch a vytvára ochranné vzduchové clony. Typické scenáre zahŕňajú: prepínanie komôr v litografických/leptacích nástrojoch, prepínanie plynového potrubia a udržiavanie pretlaku v čistých priestoroch.

Pomocné a špeciálne aplikácie: Ochrana čipov počas vysokoteplotných procesov; inhibícia oxidácie spájky a zvýšenie zmáčavosti počas SMT pretavenia a spájkovania vlnou; minimalizácia povrchovej oxidácie počas laserového spracovania; a poskytovanie inertného úložného prostredia pre citlivé komponenty (ako sú magnetické hlavy a LED diódy), aby sa znížila chybovosť.